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產(chǎn)品分類
電子工裝夾、治具系列
功能和測(cè)試系列
半導(dǎo)體/芯片/晶元系列產(chǎn)品
SMT防靜電檢驗(yàn)罩/BGA返修治具
精密金屬件
自動(dòng)化產(chǎn)品
放置架/周轉(zhuǎn)車/車間貨架/小推車
半導(dǎo)體/芯片/晶元系列產(chǎn)品->芯片 Flip-Chip與wire bonding治具->詳細(xì)說(shuō)明
 編號(hào)：1509  產(chǎn)品名稱：Flip-Chip Wire Bonding 治具
 詳細(xì)說(shuō)明：

　　倒裝芯片（ Flip-Chip），高端超薄引線框架（Leadframe)芯片wire bonding高精治具
有效地輔助集成電路(IC)、焊臺(tái)基層金屬化(UBM，Un-der-Bump Metallurgy)和凸點(diǎn)等結(jié)合，確保良好的機(jī)械性能、導(dǎo)熱性和電性能。
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