BGA是IC中的一種封裝，BGA在貼片作業(yè)后，不知是本體沒(méi)貼好還是芯片本身不良，主板不開(kāi)機(jī)維修時(shí)需把BGA取下來(lái)更換，尋找和分析原因。此時(shí)這顆IC需要驗(yàn)正是否OK，要用工具來(lái)測(cè)試，緣如此，測(cè)試BGA的工具叫BGA測(cè)試治具，當(dāng)然也有專(zhuān)業(yè)人士稱(chēng)BGA測(cè)試夾具，BGA測(cè)試架等
依克賽倫電子科技針對(duì)BGA測(cè)試治具，在規(guī)格上可以依據(jù)需要定制，較小間距0.3mm，全自動(dòng)化檢測(cè)。
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